聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，聚酰亞胺的熱分解溫度通常在500℃以上，同時在-269℃的液氦中仍不會碎裂。聚酰亞胺通常具有良好的機械性能和介電性能，未經過填充的塑料拉伸強度在100 MPa以上，相對介電常數在3.0-3.5，介電損耗在10-3，介電強度為100–300 kV/mm。聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，已廣泛應用于航空、航天、微電子器件、顯示器、氣體分離、燃料電池等領

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聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，聚酰亞胺的熱分解溫度通常在500℃以上，同時在-269℃的液氦中仍不會碎裂。聚酰亞胺通常具有良好的機械性能和介電性能，未經過填充的塑料拉伸強度在100 MPa以上，相對介電常數在3.0-3.5，介電損耗在10^-3，介電強度為100–300 kV/mm。聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，已廣泛應用于航空、航天、微電子器件、顯示器、氣體分離、燃料電池等領域，目前各國都將聚酰亞胺列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺因其分子結構可以進行裁剪設計以及力學、熱力學、電學等多方面性能可以在寬廣的溫度范圍和頻率范圍保持較高的水平，可以在眾多芳雜環(huán)聚合物中脫穎而出，不論是作為功能性材料或是結構材料，其廣泛的應用領域已經得到市場充分的認識和認可，在眾多聚合物中，很難找出一種材料像聚酰亞胺這樣應用范圍如此廣泛而且每個應用領域都展現了極為突出的性能。

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